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甬矽電子(688362)06月27日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。

投資者：因為AI算力發展，國外芯片紛紛布局chiplet，并將封測外包給國內大型封測廠商，長電、通富、華天都有優勢布局，請問貴公司面對這個怎么做？

甬矽電子董秘：尊敬的投資者您好，公司持續關注以chiplet技術為代表的先進封裝領域的技術發展及相關應用并進行了相應布局。公司積極推動自身在bumping、RDL、“扇入型封裝”（Fan-in）、“扇出型封裝”（Fan-out）等晶圓級封裝技術的發展以及2.5D、3D等領域的布局，持續提升自身技術水平。感謝您的關注，謝謝。

甬矽電子2023一季報顯示，公司主營收入4.25億元，同比下降26.86%；歸母凈利潤-4986.99萬元，同比下降170.04%；扣非凈利潤-6910.07萬元，負債率63.81%，財務費用2544.63萬元，毛利率8.39%。

該股最近90天內共有3家機構給出評級，買入評級1家，增持評級2家；過去90天內機構目標均價為49.92。近3個月融資凈流出2589.63萬，融資余額減少；融券凈流出222.3萬，融券余額減少。根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，甬矽電子（688362）行業內競爭力的護城河良好，盈利能力一般，營收成長性一般。財務可能有隱憂，須重點關注的財務指標包括：有息資產負債率、應收賬款/利潤率。該股好公司指標2.5星，好價格指標1.5星，綜合指標2星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）

甬矽電子（688362）主營業務：主要從事集成電路的封裝和測試業務。