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集微網(wǎng)消息 6月2日—3日，“2023第七屆集微半導(dǎo)體峰會”在廈門國際會議中心酒店隆重召開，作為本屆峰會新增設(shè)的重要環(huán)節(jié)，“首屆集微半導(dǎo)體制造峰會暨產(chǎn)業(yè)鏈突破獎頒獎典禮”隆重舉行。

(資料圖)

本屆集微半導(dǎo)體制造峰會以“凝‘芯’聚力 履踐致遠(yuǎn)”為主題，旨在搭建半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的交流平臺，展示設(shè)備材料企業(yè)的突出成就，促進(jìn)設(shè)備材料與制造封測上下游之間的深度對話，探討“卡脖子”痛點及突破之道，助力半導(dǎo)體制造國產(chǎn)化提速。

同時，為表彰在設(shè)備、材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破、解決卡脖子難題、推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的企業(yè)，2023年半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈突破獎也在本次會議中隆重揭曉。該獎項是中國半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈含金量最高的專業(yè)獎項，是對設(shè)備、材料技術(shù)實力的最佳證明。

該獎項自報名開啟后共收到申報產(chǎn)品資料數(shù)百份，經(jīng)過半導(dǎo)體投資聯(lián)盟成員單位、國內(nèi)頂級半導(dǎo)體制造企業(yè)的負(fù)責(zé)人及相關(guān)學(xué)術(shù)界領(lǐng)路人等組成的評委會經(jīng)過審議后，最終共有7款產(chǎn)品脫穎而出。最終獲獎具體名單如下：

安集微電子科技（上海）股份有限公司（化學(xué)機(jī)械拋光液）

寧波云德半導(dǎo)體材料有限公司（石英零部件）

上海世禹精密設(shè)備股份有限公司（IGBT多功能貼片機(jī)）

上海稷以科技有限公司（等離子去膠機(jī)）

江西沃格光電股份有限公司（超薄高精密TGV技術(shù)）

上海微崇半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（創(chuàng)新晶圓前道量檢測設(shè)備）

上海果納半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（晶圓傳輸模塊）

除了表彰具有前沿創(chuàng)新技術(shù)突破的優(yōu)秀企業(yè)外，在峰會現(xiàn)場，300多名半導(dǎo)體制造行業(yè)精英一同探討探索半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢，共同推動行業(yè)健康有序發(fā)展。

光源資本董事總經(jīng)理許銀川指出，當(dāng)前，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多重承壓，包括需求動力轉(zhuǎn)向、先進(jìn)制程國內(nèi)供給仍稀缺，嚴(yán)重依賴海外，加之美國/日本/荷蘭等海外國家不斷加壓，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨史上最復(fù)雜的局面。不過，我國也靈活應(yīng)對，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整體還是危中有機(jī)。

從二級市場來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)觸底反彈，尤其是美股在英偉達(dá)的帶動下強(qiáng)勢上漲。而在一級市場，近年來融資規(guī)模雖小幅回落，但仍處于高位。不過，國產(chǎn)替代已經(jīng)步入深水區(qū)，投資熱點已逐漸從設(shè)計轉(zhuǎn)向上游的設(shè)備、材料和制造領(lǐng)域，國內(nèi)可從架構(gòu)端、材料端、IP/設(shè)計端、制造端全方面創(chuàng)新突破，從而提升自身在產(chǎn)業(yè)鏈中的競爭力。

新材料技術(shù)持續(xù)突破

近年來，隨著人工智能、5G通訊、大數(shù)據(jù)、云端等計算應(yīng)用相互融合，更強(qiáng)大的高性能計算（HPC）芯片支持成為剛需。而后摩爾時代半導(dǎo)體市場要求更高的集成度，此時傳統(tǒng)封裝已經(jīng)不能滿足需求，2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)需求不斷提升。

匯芯通信、沃格光電首席科學(xué)家樊永輝指出，“隨著通信技術(shù)和產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，新型半導(dǎo)體材料將朝高頻率、高功率、低功耗、小型化等趨勢發(fā)展。射頻器件集成化將在后摩爾時代和未來通信中發(fā)揮越來越關(guān)鍵的作用，在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的市場份額也越來越大。”

“隨著三維（3D）封裝的普及，厚度是一個更受關(guān)注的因素。通過垂直堆疊半導(dǎo)體來提高性能，其關(guān)鍵是減小基板的厚度。而玻璃載板具有平坦的表面并且可以做得很薄，與ABF塑料相比，它的厚度可以減少一半左右，減薄可以提高信號傳輸速度和功率效率。”樊永輝補(bǔ)充道。

芯德科技副總經(jīng)理張中稱，“2.5D/3D封裝技術(shù)可以通過封裝來提高封裝密度問題；同時使用晶圓級封裝設(shè)備以及工藝 （非FAB廠設(shè)備數(shù)量級）來實現(xiàn)多種性能芯片的合封，最大限度的無限縮小物理上的傳輸距離，從而達(dá)到SOC類似的功能以及更具經(jīng)濟(jì)性。”

針對市場需求，芯德科技也推出了“CAPiC晶粒及先進(jìn)封裝技術(shù)平臺”，包括FOCT-R技術(shù)、FOCT-S技術(shù)、SETiS/RETiS技術(shù)、TMV-POP技術(shù)、TGV-POP技術(shù)、eWLB-F /eWLB-M技術(shù)等，為客戶帶來更多的封裝技術(shù)選擇。

對于功能性濕化學(xué)品，安集科技副總經(jīng)理彭洪修表示，功能性濕化學(xué)品包括濕法清洗、電鍍等，均是集成電路制造關(guān)鍵技術(shù)。從市場來看，濕法清洗市場目前仍被境外企業(yè)所壟斷，但中國企業(yè)的崛起，逐漸在全球濕法清洗液市場占有一席之地；而全球電鍍液市場仍被海外巨頭把持，急需本地解決方案，確保供應(yīng)鏈安全。

為了打破這一局面，安集科技結(jié)合摩爾定律，縱向提升技術(shù)，橫向拓展產(chǎn)品種類，持續(xù)加強(qiáng)領(lǐng)先的功能性濕電子化學(xué)品技術(shù)，為客戶提供領(lǐng)先的光刻膠剝離液、刻蝕后清洗液、銅拋光后清洗液、特色工藝刻蝕液、電鍍液及其添加劑等產(chǎn)品，推動半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化發(fā)展。

關(guān)于石英產(chǎn)品，云德半導(dǎo)體材料總經(jīng)理顧永明稱，石英應(yīng)用非常廣泛，但對純度要求較高，全球能生產(chǎn)高純石英砂的廠家不多，主要為美國尤尼明、挪威石英砂公司，這些廠商占據(jù)著品質(zhì)極高的石英礦，并掌握最為先進(jìn)的提純工藝，基本壟斷了石英砂高端市場。

而隨著市場需求量的增加，石英砂出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況，石英砂、石英材料價格也隨之上升。對于如何破解石英資源稀缺的難題，顧永明稱國內(nèi)廠商需要在探尋高品質(zhì)礦源的基礎(chǔ)上，不斷開發(fā)石英提純工藝，并基于材料分析數(shù)據(jù)，以進(jìn)一步降低合成石英成本。此外，下游企業(yè)需要給上游的新材料廠商的一些試錯空間。

國產(chǎn)設(shè)備需求逆市增長

隨著集成電路工藝節(jié)點不斷縮小、后摩爾時代2.5D/3D先進(jìn)封裝方興未艾、碳化硅等新材料新構(gòu)型器件大量應(yīng)用，都將帶來對半導(dǎo)體設(shè)備的更大需求，國產(chǎn)化空間廣闊。

集微咨詢高級分析師陳躍楠稱，我國的半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口依賴很嚴(yán)重，從2021年中國晶圓廠設(shè)備采購額看，國內(nèi)自給率僅為11%。國內(nèi)晶圓廠逆全球半導(dǎo)體資本開支下行趨勢而動，積極擴(kuò)產(chǎn)，疊加國際限制因素，國產(chǎn)設(shè)備需求有望大幅增加。

眾硅科技董事長楊曉晅表示，過去20年中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶動了國產(chǎn)集成電路制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，但中國集成電路產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展仍需要國產(chǎn)設(shè)備的創(chuàng)新突破，這需要全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同創(chuàng)新。而眾硅科技在CMP高端設(shè)備國產(chǎn)替代之路上已經(jīng)取得快速突破，成為國內(nèi)極少數(shù)掌握6至12英寸全制程CMP工藝開發(fā)與設(shè)備落地能力的廠商。

在12吋制造設(shè)備方面，芯享科技首席市場官邱崧恒指出，12吋廠自動化/智能化能力推進(jìn)得愈快，愈能快速提升FAB運轉(zhuǎn)的效能，達(dá)成最短的生產(chǎn)周期，最低的生產(chǎn)成本及最快速的良率提升，F(xiàn)AB的生產(chǎn)制造也將由智能型的運轉(zhuǎn)取代人工的運轉(zhuǎn)了。

為此，芯享科技提出了符合工廠需求以及未來趨勢的半導(dǎo)體智能制造CIM系統(tǒng)架構(gòu)，并相應(yīng)提供MES、EAP、SPC、CapaPlan、Scheduling、RCM等幾十種關(guān)鍵系統(tǒng)以滿足12吋FAB客戶在自動化生產(chǎn)控制、良率提升、產(chǎn)能優(yōu)化、異常防范等方面的需求。同時積極建設(shè)大數(shù)據(jù)平臺，將數(shù)字孿生、AI、機(jī)器學(xué)習(xí)及深度學(xué)習(xí)算法等技術(shù)應(yīng)用FAB到生產(chǎn)制造中，加速提升 FAB制造競爭力。

而世禹精密是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備及半導(dǎo)體AMHS設(shè)備研發(fā)和制造的高新技術(shù)企業(yè)，其主要產(chǎn)品包括封裝設(shè)備前端模塊、植球機(jī)、貼片機(jī)、AOI檢查機(jī)、激光應(yīng)用設(shè)備及其他半導(dǎo)體封測設(shè)備（各類客戶定制工藝設(shè)備），以及載具上下料設(shè)備、自動化傳輸設(shè)備等半導(dǎo)體AMHS設(shè)備，已經(jīng)成為國產(chǎn)封測設(shè)備公司中產(chǎn)品線最全面的后起之秀。

世禹精密總經(jīng)理趙凱表示，“封測廠商有很多工藝，需要很多設(shè)備，部分設(shè)備需要定制化，而公司可憑借深厚的技術(shù)積累，以及多元化產(chǎn)品布局，可為客戶提供最優(yōu)的方案。”

共話產(chǎn)業(yè)謀發(fā)展

在“首屆半導(dǎo)體制造峰會暨產(chǎn)業(yè)鏈突破獎頒獎典禮”的最后，特別安排了以“從初始到進(jìn)階，中國半導(dǎo)體制造奮而有為”為主題的圓桌論壇，由愛集微銷售副總王建偉主持，廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司總裁徐偉、寧波云德半導(dǎo)體材料有限公司總經(jīng)理顧永明、廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司董事長于大全、上海世禹精密設(shè)備股份有限公司總經(jīng)理趙凱、無錫芯享信息科技有限公司董事長沈聰聰、光源資本董事總經(jīng)理許銀川參與討論，并分享了設(shè)備、材料企業(yè)應(yīng)當(dāng)如何加快發(fā)展以及人才等問題的真知灼見。

徐偉表示，作為半導(dǎo)體設(shè)備、材料的用戶，基于風(fēng)險、質(zhì)量等因素考量下，晶圓廠并不希望當(dāng)“小白鼠”，會關(guān)注國產(chǎn)設(shè)備和材料產(chǎn)品是否有過實際應(yīng)用，這需要晶圓廠上游廠家共同承擔(dān)風(fēng)險，讓國產(chǎn)設(shè)備盡快進(jìn)入產(chǎn)業(yè)。

趙凱表示，從實際經(jīng)驗來看，國產(chǎn)設(shè)備廠商有自身的優(yōu)勢，例如本地化，可以快速應(yīng)對客戶定制化的需求、提供優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù)等，都對國產(chǎn)設(shè)備廠商取得客戶認(rèn)可提供了很大幫助。

于大全認(rèn)為，國產(chǎn)裝備在實現(xiàn)從0到1的突破后，滿足客戶提出的需求，盡快開始迭代非常重要。實際上，從1到100還需要大量的投資，也需要公司的研發(fā)能力快速跟上，持續(xù)加大研發(fā)投入，這樣才能跟上國外設(shè)備廠商的技術(shù)水平。

沈聰聰提到，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備大部分都在對標(biāo)國外廠商，因此，無論如何都做不到滿分，因為國外廠商還占據(jù)品牌優(yōu)勢。這就需要國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商找到加分項，目前國內(nèi)廠商擁有天時地利人和，通過配合國內(nèi)需求進(jìn)行優(yōu)化，集成一些前瞻性的功能，國產(chǎn)廠商的優(yōu)勢就會提升。

許銀川指出，從宏觀的角度，第一是要抓住國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張或者技術(shù)迭代的窗口期；第二是提供本土化的服務(wù)，相對外商要很快響應(yīng)客戶需求，幫助客戶解決實際問題；第三是從長期發(fā)展的角度把成本優(yōu)勢做出來，成本優(yōu)勢分成兩個層面，其一是本身設(shè)備制造的成本優(yōu)勢，其二是幫助客戶進(jìn)行流程或者工藝的優(yōu)化，讓客戶把成本優(yōu)勢做出來。這都是能夠使國產(chǎn)設(shè)備更快實現(xiàn)從1到100突破的方法。