集微網消息 6月2日—3日，“2023第七屆集微半導體峰會”在廈門國際會議中心酒店隆重召開，作為本屆峰會新增設的重要環節，“首屆集微半導體制造峰會暨產業鏈突破獎頒獎典禮”隆重舉行。

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本屆集微半導體制造峰會以“凝‘芯’聚力 履踐致遠”為主題，旨在搭建半導體制造領域的交流平臺，展示設備材料企業的突出成就，促進設備材料與制造封測上下游之間的深度對話，探討“卡脖子”痛點及突破之道，助力半導體制造國產化提速。

同時，為表彰在設備、材料領域實現技術突破、解決卡脖子難題、推進產業鏈自主可控的企業，2023年半導體制造產業鏈突破獎也在本次會議中隆重揭曉。該獎項是中國半導體制造產業鏈含金量最高的專業獎項，是對設備、材料技術實力的最佳證明。

該獎項自報名開啟后共收到申報產品資料數百份，經過半導體投資聯盟成員單位、國內頂級半導體制造企業的負責人及相關學術界領路人等組成的評委會經過審議后，最終共有7款產品脫穎而出。最終獲獎具體名單如下：

安集微電子科技（上海）股份有限公司（化學機械拋光液）

寧波云德半導體材料有限公司（石英零部件）

上海世禹精密設備股份有限公司（IGBT多功能貼片機）

上海稷以科技有限公司（等離子去膠機）

江西沃格光電股份有限公司（超薄高精密TGV技術）

上海微崇半導體設備有限公司（創新晶圓前道量檢測設備）

上海果納半導體技術有限公司（晶圓傳輸模塊）

除了表彰具有前沿創新技術突破的優秀企業外，在峰會現場，300多名半導體制造行業精英一同探討探索半導體制造產業發展新趨勢，共同推動行業健康有序發展。

光源資本董事總經理許銀川指出，當前，中國半導體產業多重承壓，包括需求動力轉向、先進制程國內供給仍稀缺，嚴重依賴海外，加之美國/日本/荷蘭等海外國家不斷加壓，中國半導體產業面臨史上最復雜的局面。不過，我國也靈活應對，半導體產業鏈整體還是危中有機。

從二級市場來看，半導體產業鏈已經觸底反彈，尤其是美股在英偉達的帶動下強勢上漲。而在一級市場，近年來融資規模雖小幅回落，但仍處于高位。不過，國產替代已經步入深水區，投資熱點已逐漸從設計轉向上游的設備、材料和制造領域，國內可從架構端、材料端、IP/設計端、制造端全方面創新突破，從而提升自身在產業鏈中的競爭力。

新材料技術持續突破

近年來，隨著人工智能、5G通訊、大數據、云端等計算應用相互融合，更強大的高性能計算（HPC）芯片支持成為剛需。而后摩爾時代半導體市場要求更高的集成度，此時傳統封裝已經不能滿足需求，2.5D/3D等先進封裝技術需求不斷提升。

匯芯通信、沃格光電首席科學家樊永輝指出，“隨著通信技術和產業不斷發展，新型半導體材料將朝高頻率、高功率、低功耗、小型化等趨勢發展。射頻器件集成化將在后摩爾時代和未來通信中發揮越來越關鍵的作用，在集成電路產業鏈中的市場份額也越來越大。”

“隨著三維（3D）封裝的普及，厚度是一個更受關注的因素。通過垂直堆疊半導體來提高性能，其關鍵是減小基板的厚度。而玻璃載板具有平坦的表面并且可以做得很薄，與ABF塑料相比，它的厚度可以減少一半左右，減薄可以提高信號傳輸速度和功率效率。”樊永輝補充道。

芯德科技副總經理張中稱，“2.5D/3D封裝技術可以通過封裝來提高封裝密度問題；同時使用晶圓級封裝設備以及工藝 （非FAB廠設備數量級）來實現多種性能芯片的合封，最大限度的無限縮小物理上的傳輸距離，從而達到SOC類似的功能以及更具經濟性。”

針對市場需求，芯德科技也推出了“CAPiC晶粒及先進封裝技術平臺”，包括FOCT-R技術、FOCT-S技術、SETiS/RETiS技術、TMV-POP技術、TGV-POP技術、eWLB-F /eWLB-M技術等，為客戶帶來更多的封裝技術選擇。

對于功能性濕化學品，安集科技副總經理彭洪修表示，功能性濕化學品包括濕法清洗、電鍍等，均是集成電路制造關鍵技術。從市場來看，濕法清洗市場目前仍被境外企業所壟斷，但中國企業的崛起，逐漸在全球濕法清洗液市場占有一席之地；而全球電鍍液市場仍被海外巨頭把持，急需本地解決方案，確保供應鏈安全。

為了打破這一局面，安集科技結合摩爾定律，縱向提升技術，橫向拓展產品種類，持續加強領先的功能性濕電子化學品技術，為客戶提供領先的光刻膠剝離液、刻蝕后清洗液、銅拋光后清洗液、特色工藝刻蝕液、電鍍液及其添加劑等產品，推動半導體材料國產化發展。

關于石英產品，云德半導體材料總經理顧永明稱，石英應用非常廣泛，但對純度要求較高，全球能生產高純石英砂的廠家不多，主要為美國尤尼明、挪威石英砂公司，這些廠商占據著品質極高的石英礦，并掌握最為先進的提純工藝，基本壟斷了石英砂高端市場。

而隨著市場需求量的增加，石英砂出現供不應求的情況，石英砂、石英材料價格也隨之上升。對于如何破解石英資源稀缺的難題，顧永明稱國內廠商需要在探尋高品質礦源的基礎上，不斷開發石英提純工藝，并基于材料分析數據，以進一步降低合成石英成本。此外，下游企業需要給上游的新材料廠商的一些試錯空間。

國產設備需求逆市增長

隨著集成電路工藝節點不斷縮小、后摩爾時代2.5D/3D先進封裝方興未艾、碳化硅等新材料新構型器件大量應用，都將帶來對半導體設備的更大需求，國產化空間廣闊。

集微咨詢高級分析師陳躍楠稱，我國的半導體設備進口依賴很嚴重，從2021年中國晶圓廠設備采購額看，國內自給率僅為11%。國內晶圓廠逆全球半導體資本開支下行趨勢而動，積極擴產，疊加國際限制因素，國產設備需求有望大幅增加。

眾硅科技董事長楊曉晅表示，過去20年中國集成電路產業的發展帶動了國產集成電路制造設備產業的發展，但中國集成電路產業的未來發展仍需要國產設備的創新突破，這需要全產業鏈的協同創新。而眾硅科技在CMP高端設備國產替代之路上已經取得快速突破，成為國內極少數掌握6至12英寸全制程CMP工藝開發與設備落地能力的廠商。

在12吋制造設備方面，芯享科技首席市場官邱崧恒指出，12吋廠自動化/智能化能力推進得愈快，愈能快速提升FAB運轉的效能，達成最短的生產周期，最低的生產成本及最快速的良率提升，FAB的生產制造也將由智能型的運轉取代人工的運轉了。

為此，芯享科技提出了符合工廠需求以及未來趨勢的半導體智能制造CIM系統架構，并相應提供MES、EAP、SPC、CapaPlan、Scheduling、RCM等幾十種關鍵系統以滿足12吋FAB客戶在自動化生產控制、良率提升、產能優化、異常防范等方面的需求。同時積極建設大數據平臺，將數字孿生、AI、機器學習及深度學習算法等技術應用FAB到生產制造中，加速提升 FAB制造競爭力。

而世禹精密是一家專業從事半導體封裝測試設備及半導體AMHS設備研發和制造的高新技術企業，其主要產品包括封裝設備前端模塊、植球機、貼片機、AOI檢查機、激光應用設備及其他半導體封測設備（各類客戶定制工藝設備），以及載具上下料設備、自動化傳輸設備等半導體AMHS設備，已經成為國產封測設備公司中產品線最全面的后起之秀。

世禹精密總經理趙凱表示，“封測廠商有很多工藝，需要很多設備，部分設備需要定制化，而公司可憑借深厚的技術積累，以及多元化產品布局，可為客戶提供最優的方案。”

共話產業謀發展

在“首屆半導體制造峰會暨產業鏈突破獎頒獎典禮”的最后，特別安排了以“從初始到進階，中國半導體制造奮而有為”為主題的圓桌論壇，由愛集微銷售副總王建偉主持，廣東芯粵能半導體有限公司總裁徐偉、寧波云德半導體材料有限公司總經理顧永明、廈門云天半導體科技有限公司董事長于大全、上海世禹精密設備股份有限公司總經理趙凱、無錫芯享信息科技有限公司董事長沈聰聰、光源資本董事總經理許銀川參與討論，并分享了設備、材料企業應當如何加快發展以及人才等問題的真知灼見。

徐偉表示，作為半導體設備、材料的用戶，基于風險、質量等因素考量下，晶圓廠并不希望當“小白鼠”，會關注國產設備和材料產品是否有過實際應用，這需要晶圓廠上游廠家共同承擔風險，讓國產設備盡快進入產業。

趙凱表示，從實際經驗來看，國產設備廠商有自身的優勢，例如本地化，可以快速應對客戶定制化的需求、提供優質的售后服務等，都對國產設備廠商取得客戶認可提供了很大幫助。

于大全認為，國產裝備在實現從0到1的突破后，滿足客戶提出的需求，盡快開始迭代非常重要。實際上，從1到100還需要大量的投資，也需要公司的研發能力快速跟上，持續加大研發投入，這樣才能跟上國外設備廠商的技術水平。

沈聰聰提到，國產半導體設備大部分都在對標國外廠商，因此，無論如何都做不到滿分，因為國外廠商還占據品牌優勢。這就需要國產半導體設備廠商找到加分項，目前國內廠商擁有天時地利人和，通過配合國內需求進行優化，集成一些前瞻性的功能，國產廠商的優勢就會提升。

許銀川指出，從宏觀的角度，第一是要抓住國內晶圓廠產能擴張或者技術迭代的窗口期；第二是提供本土化的服務，相對外商要很快響應客戶需求，幫助客戶解決實際問題；第三是從長期發展的角度把成本優勢做出來，成本優勢分成兩個層面，其一是本身設備制造的成本優勢，其二是幫助客戶進行流程或者工藝的優化，讓客戶把成本優勢做出來。這都是能夠使國產設備更快實現從1到100突破的方法。