晶合集成明日開啟申購,公司本次發(fā)行前總股本為15.05億股,本次擬公開發(fā)行股票5.02億股,占發(fā)行后總股本的比例為25.00%,其中網(wǎng)上發(fā)行14544.45萬股,申購代碼787249,申購價格為19.86元 ,發(fā)行市盈率為13.84倍,單一賬戶申購上限為7.00萬股,申購數(shù)量為500股的整數(shù)倍,頂格申購需持有滬市市值70.00萬元。
晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù),致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進的工藝,為客戶提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務(wù)。(數(shù)據(jù)寶)
新股申購信息
【資料圖】
股票代碼 | 688249 | 股票簡稱 | 晶合集成 |
申購代碼 | 787249 | 發(fā)行價(元) | 19.86 |
發(fā)行市盈率(倍) | 13.84 | 參考行業(yè)市盈率 | 32.13 |
申購日期 | 2023.04.20 | 網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量(萬股) | 14544.45 |
總發(fā)行數(shù)量(萬股) | 50153.38 | 申購股數(shù)上限(萬股) | 7.00 |
頂格申購需配市值(萬元) | 70.00 | 中簽號公布及繳款日 | 2023.04.24 |
公司募集資金投向
項目 | 投資金額(萬元) |
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后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發(fā)項目(包含90納米及55納米) | 60000.00 |
微控制器芯片工藝平臺研發(fā)項目(包含55納米及40納米) | 35000.00 |
40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目 | 150000.00 |
28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)項目 | 245000.00 |
收購制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施 | 310000.00 |
補充流動資金及償還貸款 | 150000.00 |
主要財務(wù)指標
財務(wù)指標/時間 | 2022年 | 2021年 | 2020年 |
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總資產(chǎn)(萬元) | 3876457.45 | 3127227.47 | 1564233.24 |
凈資產(chǎn)(萬元) | 1312415.66 | 922265.35 | 715793.43 |
營業(yè)收入(萬元) | 1005094.86 | 542900.93 | 151237.05 |
歸屬母公司股東的凈利潤(萬元) | 304543.08 | 172883.20 | -125759.71 |
基本每股收益(元) | 2.0200 | 1.1500 | -0.2700 |
稀釋每股收益(元) | 2.0200 | 1.1500 | -0.2700 |
加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率(%) | 26.91 | 21.55 | -28.93 |
經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額(萬元) | 628003.34 | 957388.50 | 47282.88 |
研發(fā)投入(萬元) | 85707.00 | 39668.49 | 24467.56 |
研發(fā)投入占營業(yè)收入比例(%) | 8.53 | 7.31 | 16.18 |
科創(chuàng)板打新攻略
個人投資者參與科創(chuàng)板打新,必須滿足以下三個條件:
1、申請權(quán)限開通前20個交易日證券賬戶及資金賬戶內(nèi)的資產(chǎn)日均不低于人民幣 50萬元(不包括該投資者通過融資融券融入的資金和證券);
2、參與證券交易24個月以上;
3、持有滬市股票市值10000元以上。
前兩個條件,是科創(chuàng)板的投資者適當性條件所要求的。滿足這兩個條件的投資者,可以在已有滬市A股證券賬戶的基礎(chǔ)上,申請開通交易權(quán)限。
另外,科創(chuàng)板打新仍采用市值配售方式,符合條件的投資者開通交易權(quán)限且持有滬市市值達到1萬元以上方可參與網(wǎng)上申購。每5000元市值可申購一個申購單位,不足5000元的部分不計入申購額度。每一個新股申購單位為500股,申購數(shù)量應(yīng)當為500股或其整數(shù)倍,但最高申購數(shù)量不得超過當次網(wǎng)上初始發(fā)行數(shù)量的千分之一。
如果滿足不了上述條件,也可借道公募基金間接參與。科創(chuàng)板允許戰(zhàn)略配售基金及其他公募產(chǎn)品參與網(wǎng)下配售,這意味著不能直接參與科創(chuàng)板打新的個人投資者可以通過購買科創(chuàng)板相關(guān)基金間接參與打新。
(文章來源:證券時報網(wǎng))
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