亚洲国产夜色在线观看,久久久久日韩精品免费观看网 ,99久久免费午夜国产精品

當前位置：主頁 > 聚焦 > 正文

凡億電路用心做好板，中高端優質PCB生產商_動態

來源：面包芯語作者：洞察網2023-05-20 08:09:22

凡億PCB 用心做好板，優質pcb打樣生產商

PCB制板下單報價郵箱:

sales@fany-eda.com

【資料圖】

掃碼聯系負責人下單

電話：0755-33548699

掃一掃聯系我，即可開啟合作之旅

深圳市凡億技術開發有限公司成立于2013年，以美國硅谷技術為基礎，致力于高性價比的PCB產品服務：提供電路板設計服務、電路板設計教育咨詢、中高端PCB快捷打樣，中小批量電路板生產制造服務，自創立以來，公司始終堅持以技術為向導，追求卓越品質和客戶持續滿意的經營理念，為我國信息電子行業的創新持續提供優質服務。

我司PCB生產定位2-16層精密電路板樣板及小批量為主要目標市場，采用先進前沿生產工藝及高品質原材料，嚴格規范作業標準及進出料QC標準，保證出貨產品達到精工品質，力求為客戶提供更優質、更快捷、更具性價比的線路板產品。凡億采用自助開發的PCB快板在線訂單ERP管理系統，可實現在線下單、在線支付貨款、在線查詢生產進度、在線物流跟蹤、在線統計報表生產等全程無紙化作業，大大提高了工作效率，保障了每個訂單都能快速出貨，借助該網站，不用一個電話，客戶足不出戶就能讓手中的設計稿變成真實的電路板！

凡億憑借雄厚的技術實力和高品質的服務，嚴格的知識產品保護措施及良好的商業信譽，并依托完善的互聯網交易平臺，凡億迅速成為國內和國際企業認可的重要伙伴和依托，到目前為止，凡億業務已拓展到美國、印度、臺灣、香港等多個國家和地區，獲得了Tensorcom，MR.LOOP，Ubilite, spChips等近百家國外知名企業的高度認可。用心做好板，凡億品質，值得信賴！

原材料保障

電路板板材全部采用高質量的A級軍工料

產品質量保障

ISO，UL認證，設計文件檢驗，材料檢驗生產檢驗四道關口保證生產的質量

快速交貨保障

24小時加急服務，2~3天的正常交期，第一時間確保了客戶的利益

高性價比保障

低價特價板，低廉的加急費，竭誠為您服務

項目	加工能力	工藝詳解
層數	30層	凡億PCB批量加工能力2-16層樣品加工能力2-30層
成品內層銅厚	17--210um	指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
成品外層銅厚	35--210um	指成品電路板外層線路銅箔的厚度
孔徑(機器鉆)	0.2mm	機械鉆孔最小孔徑0.2mm，條件允許推薦設計到0.3mm或以上
尺寸	550x560mm	凡億PCB暫時只允許接受500x500mm以內，特殊情況請聯系客服
線寬線距	3/3mil	4/4mil(成品銅厚1OZ)，5/5mil(成品銅厚2OZ)，8/8mil(成品銅厚3OZ)，條件允許推薦加大線寬線距
孔徑公差(機器鉆)	±0.07mm	機械鉆孔的公差為±0.07mm
孔徑公差(激光鉆)	±0.01mm	激光鉆孔的公差為±0.01mm
過孔單邊焊環	4mil	Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大過孔焊環對過電流有幫助
有效線路橋	4mil	指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
板材類型	FR-4、高頻板材、Rogers、FR4板雙面使用建滔A級料，多層板使用生益A級料
特殊工藝	樹脂密孔、盤中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC（特殊工藝需要工藝評審才可下線）
Protel/dxp外形層	用Keepout層或機械層	請注意：一個文件只允許一個外形層存在，絕不允許有兩個外形層同時存在，請將不用的外形層刪除，即：畫外形時Keepout層或機械層兩者只能選其一
Protel/dxp軟件中開窗層	Solder層	少數工程師誤放到paste層，凡億PCB對paste層是不做處理的
Pads軟件中畫槽	用DrillDrawing層	如果板上的非金屬化槽比較多，請畫在DrillDrawing層
Pads廠家鋪銅方式	Hatch方式鋪銅	廠家是采用還原鋪銅，此項用pads設計的客戶請務必注意
阻焊橋	≥4mil	綠油橋：0.1mm,雜色油：0.12mm,黑白油：0.15mm
阻抗控制公差	土10%
阻燃性	94V-0
抗剝強度	≥2.0N/cm
拼版：無間隙拼版間隙	0mm間隙拼	是拼版出貨，中間板與板的間隙為0
拼版：有間隙拼版間隙	1.6mm	有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則鑼邊時比較困難
半孔工藝的半孔孔徑	0.5mm	半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.5mm
走線與外形間距	≥0.25mm（10mil）	鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm
槽刀	0.60mm	板內最小有銅槽寬0.60mm，無銅鑼槽0.6
板厚公差	±10%	電路板的板厚公差
板厚范圍	0.4--3.5mm	凡億PCB目前生產常規板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量厚板可加工到3.5
表面處理	碳油、噴錫、無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、金手指、選擇性沉金，電鍍金，HAL
字符寬高比	1:05	合適的寬高比例，更利于生產
字符高	≥0.08mm	字符最小的高度，如果小于0.8mm，實物板可能會因設計原因造成字符不清晰